邦定机

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产品描述

设备功能特点

对位压头结构采用电驱马达上下托附,自重下落结构设计,避免了气缸及电机下压力过大或行程设定不精准等引起的偏位及假压现象。

对位系统采用本公司自主研发的图像处理器与PLC程序相结合,操作简单、直观且精度极高。

操作界面采用LCD文本显示器控制，可储存多组产品参数，方便生产调用。

设备真空系统采用外置真空，大大降低了生产耗气量，适用于各种中小工厂返修及小批量产作业。

独特翻转式压头结构设计，适应于各种驱动IC邦定生产。

高精度调节机构组辅以CCD及同轴光镜头监控成像。

适用范围：

本产品适用于各种7寸内COG对位预压邦定。

应用领域：

LCD、LCM厂商等。