1)贴装精度：    ±0.1mm/芯片（激光识别时）

                ±0.09mm/QFP（激光识别时）

2)贴装节奏：　　(3吸头同时吸附交替贴装时)

    最大(理论速度：  0.25秒/点)              

    3)基板尺寸：     Min 330×250㎜

    4）拾放元件种类： 最大20×20㎜或23.5×11㎜

    5）电源 ：        单相AC200V，50/60Hz,2.5KVA

    6)气压与耗气量：  0.5Mpa±10%,150N1/min

    7）外形尺寸：      1400×1300×1551㎜

    8）重量：          1150㎏