球状氧化铝, 氮化硼.
为市面上所有散热材料之主要散热成份,
举凡GPU, LED TV用的导热垫片, 到铝基板,均使用相关材料.
目前已广为各大导热厂使用.

Alumina: 强调真圆度,可帮助filler添加量,解决添加量不足问题.
BN: 强调完整之片状结构与导热特性, 解决无法添加大量却又需要高的热之问题.