OPT5569T单组分有机硅密封胶
一、产品特点:
OPT5569T是半透明型半流动高强度的室温固化单组分有机硅粘接密封胶。具有大多数材质表面有很好的粘接力及良好的延展性,卓越的抗冷热变化、抗应力变化等性能,耐高低温,在-60~200℃长期保持弹性和稳定,抗紫外线,耐老化,并具有优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。本产品属半流淌的脱酮肟型单组分室温固化硅橡胶,不适用于铜和聚碳酸酯(PC)材料粘接灌封,完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、典型用途:
1、电子电器配件的防潮、防水封装
2、绝缘及各种电路板的保护涂层
3、电气及通信设备的防水涂层
4、LED Display模块及塑料制品密封
5、适用于小型或薄层(灌封厚度一般小于6mm)电子元器件、模块、光电显示器和线路板的灌封保护。
三、使用工艺:
1、清洁表面:将被灌封物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。
2、施 胶:拧开胶管盖帽,将胶液挤到已清理干净的表面,使之自然流平。
3、固 化:将灌封好的部件置于空气中,当表皮形成后,紧接着就是从表面向内部的固化过程。在24小时以内(室温及55%相对湿度),OPT5569T胶将固化2~4mm的深度。随时间延长,固化深度逐渐增加。
注:建议厚度大于5mm的灌封选用双组分类型的产品。
四、注意事项:
操作完成后,未用完的胶应立即拧紧盖帽,密封保存。再次使用时,若封口处有少许结皮,将其去除即可,不影响正常使用。胶在贮存过程中,管口部也有可能出现少量的固化现象,将之清除后可正常使用,不影响产品性能。
五、固化前后技术参数:
性能指标
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OPT5569T
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固化前
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外观
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半透明、半流动流体
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相对密度(g/cm3)
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1.0~1.10
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表干时间 (min)
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≤20
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完全固化时间 (d)
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3~7
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固化类型
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单组分脱酮肟型
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固
化
后
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抗拉强度(MPa)
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≥0.5
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扯断伸长率(%)
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≥200
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硬度(Shore A)
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15~25
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剪切强度(MPa)
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≥0.5
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使用温度范围(℃)
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-60~200
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体积电阻率 (Ω·cm)
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≥5.0×1015
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介电强度 (kV/mm)
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≥15
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介电常数 (1.2MHz)
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2.0
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以上性能数据均在25℃,相对湿度55%固化7天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
六、包装规格:
300ML/支,25支/箱;100ML/支,100支/箱;45ML/支,200支/箱。
七、贮存及运输:
1、本产品需在35℃以下的阴凉干燥环境中贮存,在25℃以下贮存期为9个月。
2、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。小心在运输过程中泄漏!
3、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。