无铅高温锡锑锡丝（Sn95/Sb5)   LJ9550W

一. 适用范围：适用于电子类及产品之相关电子组件焊接制程。

             为特殊客人之电子元器件管脚搪锡而设计研发，在搪锡工艺过程中，它能够表现出氧化少、焊接处表现平滑无凸点及黑点出现等优点，同时能够满足树脂型焊剂的使用要求。

二. 主合金成份： 锡/5.0锑 (Sn / 5.0 Sb )

三. 特性：

　　1.Halogen Content 卤素含量＜0.1％

　　2.产品表面残留无黏着力，容易清除。

　　3.建议焊锡工作温度为：370～430℃（依线径粗细不同，调整最适合的工作温度条件）

　　4.此种高温焊锡丝熔点240℃，焊点可靠，具有较高温强度和很好的抗腐蚀性。

　　5.PCB板上的元器件能稳固通过锡炉的高温要求。

　　6.适用于目前高温度焊接双面PCB板和较高温度条件下电子器件焊接和二次回流焊接及炉温测试。

 

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