上海斯米克银焊片

产品描述

银焊片

牌号	国家牌号	化学成分%			熔化温度℃	特性及用途
牌号	国家牌号	Ag	Cu	Zn	熔化温度℃	特性及用途
YGAg25	BAg25CuZn (HL302)	24-26	40-42	余量	700-850	钎焊温度较高，润湿性及填缝能力好，适宜钎焊铜及硬质合金、钢等
YGAg30	BAg30CuZn	29-31	37-39	余量	680-770	熔点稍低，润湿性及填缝能力好，适宜钎焊及铜合金
YGAg45	BAg45CuZn (HL303)	44-46	29-31	余量	665-745	熔点稍低，润湿性及填缝能好，接头强度高且能承受震动载荷，适用范围广
YGAg50	BAg50CuZn (HL304)	49-51	33-35	余量	690-775	具有良好的漫流性和填满间隙能力，钎焊接头强度高，塑性好，适用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢
YGAg65	BAg65CuZn (HL306)	64-66	19-21	余量	685-720	熔点较低，漫流性良好，常用于食品器皿、波导的钎焊
YGAg70	BAg70CuZn (HL308)	69-71	25-27	余量	730-755	钎焊接头强度高，塑性好，导电性好，用于黄铜、铜、银的钎焊