适合于LED照明PCB的焊接工艺，采用国际流行的流线型设计．外形更美观。
◇温度控制采用智能PID控制模式，加热负载釆用固态继电器控制。
◇运输速度釆用变频控制。
◇用户可自行设置开关机时间，实现全自动开关机
◇喷雾或发泡助焊方式可二选一.
◇选装经济运行模式．锡波随PCB自动起降．降低焊锡氧化(可选)模块式预热系统，方便清洁与维护。
◇设置预热温区．温度采用单独控制模式，保证PCB受热均匀，不变形。
◇预热控制采用自整定优化PID控制，采用新型的黑晶体远红外发热技术。
◇波峰釆用无级变频技术．单独控制锡波高度,不受电网电压影响。
◇立式电机直接搅动锡流，采用内泻式喷口，特别设计有锡波氧化保护装置，氧化更少．搅动轴釆用不锈钢套管结构．与锡流隔离．再无老式波峰焊搅动轴出黑色氧化灰的现象。
◇装备有紧急制动系统，电源设置保护系统。
◇可与其它设备接驳．实现全自动化生产。
◇独具0~7角度同步调节系统， 只要更换锡波通道与喷口． 即可作超高波焊接，
◇采用特别设计的夹持PCB技术,适用最窄PCB宽度达5mm,长度可达1m,且能保证PCB过锡波不变形,特别适合于长条型LED照明板的PCB焊锡。