专业半导体激光器研发生产。1064nm半导体激光器，532nm半导体激光器，808nm半导体激光器。半导体激光器特点：体积小、热量低、使用寿命长。应用：激光打标、激光雕刻、激光打孔、激光调阻、激光焊接等。
    半导体激光器是以一定的半导体材料做工作物质而产生受激发射作用的器件.其工作原理是,通过一定的激励方式,在半导体物质的能带(导带与价带)之间,或者半导体物质的能带与杂质(受主或施主)能级之间,实现非平衡载流子的粒子数反转,当处于粒子数反转状态的大量电子与空穴复合时,便产生受激发射作用.半导体激光器的激励方式主要有三种,即电注入式,光泵式和高能电子束激励式.电注入式半导体激光器,一般是由GaAS(砷化镓),InAS(砷化铟),Insb(锑化铟)等材料制成的半导体面结型二极管,沿正向偏压注入电流进行激励,在结平面区域产生受激发射.光泵式半导体激光器,一般用N型或P型半导体单晶(如GaAS,InAs,InSb等)做工作物质,以其他激光器发出的激光作光泵激励.高能电子束激励式半导体激光器,一般也是用N型或者P型半导体单晶(如PbS,CdS,ZhO等)做工作物质,通过由外部注入高能电子束进行激励.在半导体激光器件中,目前性能较好,应用较广的是具有双异质结构的电注入式GaAs二极管激光器.
本公司所生产的半导体激光器使用国际先进半导体封装工艺，采用水平排列列阵的封装工艺，极大的提高了模块的制冷效率，增强了模块的使用寿命，确保了模块安全、稳定的工作。模块体积小巧，电光转换效率高，其耗电量是传统灯泵浦的25%。
主要特点
* 光电转换效率高。
* 功率密度高，出光稳定，可靠。
* 封装简洁，紧凑，体积小。
* 使用进口芯片，产品有效使用寿命。
* 模块冷却采用简单循环水冷，纯净水即可。
* 低成本提供Bar条更新服务，具有超高性价比。
中心波长              1064nm
输出功率(CW)     40W/50W/70W/100W
效率                      40%
最佳工作温度     25度
工作物质              ND:YAG
晶体棒尺寸          3*67mm
最大工作电流      25A
最大工作电压       24V
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 顾先生