日本富士FUJI贴片红胶是应用于SMT领域的一种性能稳定的单组成环氧树脂胶,针对各类SMD元件均能获得稳定的粘接强度。
一,特征:
1)允许低温固化;
2)在高速涂胶和微小量印刷时无拉丝、拖尾和污染;对各种表面粘着零件,可以获得定的接着强度;
4)优良的储存稳定性;
5)具有良好的耐热性能和优良的电气性能;
二,固化条件
1)建议的固化条件是当基板的表面温度达到150℃后60秒或者达到120℃后90秒;
2)固化温度越高以及固化时间越长,粘接强度也越强。
3)由于胶的温度会随着基板零件的大小和贴装位置的不同而变化,因此我们建议找出最合适的硬化条件。
三,使用方法
1)为保持贴片胶的品质,请置于冰箱内冷藏(5±3℃)储存;
2)从冰箱中取出使用前,应放在室温下回温2~3小时;
3)在点胶管中加入后塞,可以获得更稳定的点胶量。
4)推荐的点胶温度为30-35℃。
5)分装点胶管时,请使用本公司的专用胶水分装机进行分装,以防止在胶水中混入气泡;
6)可以使用甲苯或醋酸乙酯来清洗胶管。