3D 锡膏厚度测试仪

产品描述

特点：

◆大测量区300mm X 300mm （500mm X 350mm），充分满足基板要求；

◆自细夹板功能，快速夹板定位，无须手动操作、调整快速，可视操作更简便，更正可编程测试系统

◆通过PCB MARK 自动寻找检查位置并矫正偏移；

◆采用3轴自动移动、对焦，自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡膏高度；

◆高速日本COOL MUSCLE 集成伺服系统，速度快，精度高强大SPC 数据统计分析软件；

◆同时刻替代SMT坐标机使用可预警，可自动生成CP、CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形图、趋势图、管制图等；

◆扫描影像可进行截面切片测量与分析，影像t同样可用于2D;

◆精密可靠的硬件系统，提供可信测试精度与可靠使用寿命；超越锡膏厚度测试的多功能测试；

◆测量结果数据列表自动保存，生成SPC报表方便查看；

其他用途：

◆IC封装、空PCB变形测量

◆钢网的通孔尺寸和形状测量；

◆PCB焊盘、丝印图案的厚度和形状测量；

◆提供刮刀压力预测功能、印刷制程优化功能

◆芯片绑定、零件共平面度、BGA/CSP尺寸和形状测量

工作原理图：

（原理说明：激光头发射激光经过被测物体表面，物体表面不同高度被反射到镜头，经过图像处理转化为数据。）

软件分析:

测试效果：

简单操作三步骤：

技术参数：

最高测量精度	高（Z）：0.5µm
重复精度	高：低于1.2µm，体积：低于1%
放大倍率	50X
光学检测系统	德国IMAGING 黑白工业CCD相机
激光发生系统	红光激光模组
自动平台系统	全自动
测量原理	非接触式激光束
X/Y 可移动扫描范围	300mm（X） x 300mm（Y）
最大可测量高度	5mm
测量速度	最大60Profiles/min
SPC 软件	Cp、Cpk、Sigma、HistogramChart、X bar R& S、Trend、Scatter、 data report to Excel & Text
计算机系统	惠普双核P4 20寸LCD Windows XP
软件语言版本	简体中文、繁体中文、英文
电源	单相AC220V 60/50Hz
重量	63kg
设备外型尺寸	657（W）x 780（D）x 368（H）mm
包装后尺寸	790（W）x 880（D）x 630（H）mm

配置清单：