本产品是双组分型有机硅凝胶，用于晶匝管等要求较高的电子产品的封装，可室温或加热固化，固化过程中几乎没有分子放出；更加柔软，保护电子元件几乎不受应力影响，并且具有自动愈合性能，始终保持产品的性能和外观。