导电银胶
产品描述
ABLEBOND 84-1LMISR4是一种单组份、低粘度的导电银胶。胶流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，
广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴，适用于全自动机器高速点胶，是目前世界上出胶速度最快的一款导电银胶。
成份 - 含银环氧树脂
外观 - 银浆
密度 3.5g/cm3
粘度 25℃ 80Pa.s
工作寿命25℃ 18hrs
完全固化时间 175℃*60min
芯片剥离测试 19kg
CTE 40ppm/℃
导热率 2.5W/m.k
体积电阻 25℃ 0.0001Ohm-cm
特点: 流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，广泛应用在半导体工业.
储存期 -10C*6months
会员信息
| 广州昌博电子有限公司 | |
|---|---|
| 国家/地区︰ | 广东省广州市 |
| 经营性质︰ | 贸易商 |
| 联系电话︰ | 15913105806 |
| 联系人︰ | 梁琼笑 (业务员) |
| 最后上线︰ | 2010/07/15 |
