BGA

产品描述

l 三个独立加热区，适合无铅制程。

l 上部加热区和底部加热区采用优良的发热材料，产生高温微风。焊接效果优于BGA台底部只有红外发热板的机器。

l 第三加热区采用远红外发热板预热，防止PCB板变形；

l 6段温区控制，完全模拟回流焊接机的效果。

l 在加热完毕后采用大流量恒流扇对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果；

l BGA拆卸、焊接完毕后有声音提示功能；

l 真空吸笔吸走BGA，方便、可靠、耐用；

l 带有特殊卡板工装，适用各种不同的笔记本主板；

l 采用PLC、人机介面控制。

l COM接口，与电脑连接，实现高端返修机的功能。显示器及电脑主机自配。

l 丰富的软件功能：界面简洁友好，设定、修改、保存参数，参数组数没有限制；温度曲线测试、分析、打印，保存；自动跟踪加热过程、加热过程曲线自动绘制；温度整定、温度偏差校正；密码锁定机制，条件允许机制等。

l 该机可采用CCD视觉系统,对BGA的锡球在熔化回流过程进行观察（此项功能选配，功能效果参考RD500）。