深圳3D锡膏测厚仪S-300B台式SPI/全自动锡膏厚度测试仪

 

 

深圳托普科TOPTICS系列3D锡膏测厚仪（美国技术）15814001819 刘生

型号：S-300A/S-300B/S-510A/S-510B

 

产品特点:

● 精准

   ±1μ重复测量精度；

   细腻的细节检测，轻松应对01005；

   Z轴自动对焦，自动补偿板弯功能；

● 稳定

   整体式传动，10年寿命设计。

● 智能

   完全自动测量，自动走位、自动对焦、自动测量锡膏厚度、体积、面积、形状信息；

   强大的SPC功能，真正实现测量数据与产品线、钢网以及印刷参数的关联，自动判断、自动生产报表。

 

功能:

● 快速的检测，友善的软件界面；

● 多种测量方式

   真正一键式测量；

   半自动测量方式；

   手动测量方式。

● 自动聚焦功能；

● 扫描间距可调；

● PCB全板扫描，缩略图导航；

● SPC分析功能，自动生成报表。

 

SPC

主要技术参数：

1．应用范围：锡膏、红胶、零件共平面度、空PCB、BGA/CSP/FC

2．量测项目：高度、体积、面积、3D形状、二维距离、角度可自动判断

3．量测原理：激光三角测量法

4．操作软件：中文/英文

5．测量光源：低功率线激光波（波长660nm,功率5Mw）

6．扫描速度：100Profiles/sec

7．最高分辨率：高度0.5μm，侧面（X、Y）：6μm

8．重复精度：高度—---低于1%，体积---—低于1%

9．扫描范围：300*300/510*510

10．3D模式：实现三维图像显示和操作

11．主要功能：

   1）手动/半自动/自动

   2）按照已编好的程序一键自动测量：锡膏高度、体积、面积用自动保存测量结果

   3）全板扫描、缩略图导导航

   4）3D模拟图，逼真再现锡膏实际现状

   5）SPC功能强大，个性化软件设计，编程简单

12、SPC软件：

   1）PCB信息：产品名/生产线/锡膏规格/位置/钢网信息

   2）测量结果：最大高度/最小高度/平均高度/面积/体积

   3）X-BAR、R-CHART、直方图

   4）CP/Cpk/PP/PPK

13、操作系统：windows XP

14、电源：单相 220V 60/50Hz