一、精密台式无铅回流焊QS-5128C 产品简介

    QS-5128C回流焊是最新开发的一种用于在电子产品，维修的SMT工艺的便捷式的回焊设备。该产品采用远红外线加热元件和感温元件。通过微电脑的精密控制，使回流焊的温控曲线完全符合SMT生产工艺的回焊要求，“温度曲线”精密可调，可满足不同材料参数的焊膏要求。可通过“设置”功能使设备具有回焊，维修烘干等多种功能。
  
    整机共有两套运行参数可以选择，分别是“回焊”和“维修”。“回焊”是针对焊接电路板元件而设计的，运行的整个过程有加热，保温，（设定的焊接）温度和降温；“维修”是针对对拆卸电路板元件、而设计的，运行的过程中有加热和保温，与“回焊”相比就少了个降温过程。

二、精密台式无铅回流焊QS-5128C 主要特点

1、采用快速红外线辐射和微循环风加热,温度更加准确、均匀。

2、可焊接最精细表贴元器件，采用了免维护高可靠性设计。

3、可以按预设的温度曲线自动、准确完成整个生产过程。

4、可完成chip、sop、plcc、qfp、bga等所有封装形式的单、双面pcb板焊接；可用作产品的胶固化，电路板热老化，pcb板维修等多种工作。

5、广泛适用于各类企业、公司、院所研发及小批量生产需要。

三、精密台式无铅回流焊QS-5128C 主要技术参数

1、输入电源：AC220V/（AC110V定购）
2、工作频率：50～60Hz
3、最大功率：600W
4、加热方式：红外线辐射和热风混合加热方式
5、操作系统：QS-5128C中英文双语、双显示操作系统
6、抽屉面积：230x180mm
7、外型尺寸：300x250x160mm
8、显示模式：图形模式/文本模式
9、工作模式：自动回焊模式、可调恒温维修模式
10、温度曲线段：预热段、加热段、焊接段、保温段和冷却段共五段
11、预热段温度设置范围和时间：70～150℃、时间：0～5min 
12、加热段温度设置范围和时间：预热段温度～220℃、时间：0～5min 
13、焊接段温度设置范围和时间：加热段温度～280℃、时间：0～30s 
14、保温段温度设置范围和时间：焊接段温度-（0～50℃）