日本田中高导热银胶

日本田中高导热银胶
型号:TS-3603LD,
品牌:TANAKA
原产地:日本
类别:电子、电力 / 其它电力、电子
标签︰导热胶 , 银胶 , 高导热银胶
单价: -
最少订量:10 件

产品描述

 
【高导热型邦定用银胶】
(High Thermal Conductive Ag paste for Die Bonding)
型号:TS-333系列、TS-360系列
田中贵金属公司推出的以上型号高导热率、低电阻率银胶,解决了现代半导体电路高集成化和高速化产生的更大热量及传统的低导热率环氧基银胶无法克服的散热问题。
 
用途
   功率半导体:取代传统环氧基银、及含铅焊料等。
复合半导体:移动电话的电源放大器、高亮度LED等。
日本田中高导热银胶 1

会员信息

深圳东荣兴业电子有限公司
国家/地区︰广东省深圳市
经营性质︰贸易商
联系电话︰13590454479
联系人︰付玲 (业务)
最后上线︰2024/08/19