半自动锡膏印刷机

产品描述

G0半自动锡膏印刷机

1.1主要配置及性能特点

--印刷刮刀采用直线导轨及马达驱动，印刷速度可变频控制，参数设定方便，确保印刷的稳定；

--翻转式刮刀头设计，清洁刮刀无需拆卸，省时方便；刮刀压力、刮刀角度可手动调节；

--印刷头可根据印刷范围前后调节，网框臂可分别左右调整，适应不同尺寸钢网的需要；

--组合式万用工作台，调节方便、稳定可靠，可依PCB基板大小设定安置顶针和真空吸盘，使装夹更加快速、容易；

--网框升降采用气缸及导柱传动，具有较高的刚性且升降稳定可靠；

--具有PCB板与丝网间隙的微调装置，保证PCB板与钢网帖合稳定；

--整机采用PLC控制，可智能化管理生产过程；

1.2整机规格参数指标

--工作台面积：500mm×320mm

--工作台调节范围：X=±5mm Y=±5mm θ=±2°

--框架尺寸：340mm×470mm ～ 650 mm×550 mm

--PCB尺寸：50mm×50 mm～330 mm×250 mm

--PCB厚度：0.4mm ～ 6 mm

--印刷速度：0～100 mm/s

--定位方式：定位销、顶针、真空吸盘

--标准刮刀长度：250mm(140mm~420mm可选)

--刮刀压力：0～20 kgf

--工作台高度：820±20mm

--气源压力：0.4～0.6MPa

--电源：220VAC 50～60HZ

--额定功率：0.2KW

--重量：300kg

--设备尺寸：860mm(L)×865mm(W)×1550 mm(H)