1.平底表面适合表面贴装。
2、优异的端面强度良好之焊锡性。
3、具有较高Q值，低阻抗之特点。
4. 低漏磁，低直电阻，耐大电流之特点。
5. 可提供编带包装，便于自动化装配。
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