信息标题 AEV ULTIFIL 2004TCB 高导热环氧树脂灌封胶
详细说明 用途：电路基板防水、密封、保密、绝缘。
特点：1.通过UL认证，耐燃通过UL 94 HB。
2.工作温度为H级(180度 C)。
3.耐热冲击性能高。
4.低黏度，室温下即可硬化，操作方便。
5.优越的热传导性，达0.7W/mK。