CPU芯片等离子平板液晶显显示屏PDP用导热片

产品描述

产品规格︰	颜色Color ~灰黑色热阻抗 Thermal impedance @0.5 ~0.3℃in2/W 导热系数Thermal Conductivity~4.0W/mk 击穿电压Breakdown Voltage~6---12KV/mm 厚度（±10%） Thickness~0.5--15mm 硬度Hardness~25 使用温度Application temperature ~ -40~+200 防火等级Flammability class~UL-94-VO 自粘性Self-adhesive ~超软/双面超强自粘能依照特殊要求订制指定用途的产品，具体使用应与实际使用情况为准。
产品优点︰	高度压缩/背胶选择/纤维强化特性不含有害物质，柔软、高效能、高绝缘、高抗燃、耐高低温、高压缩量、不氧化、低出油，适用各种要求严苛的应用领域，有良好导热性能且适合用来填充机构缝隙的材料，可达成密封、缓冲效果。提升元件与金属散热片中热传导功能。在元件与金属三热片间达成电气绝缘。基材高度柔软之特性亦可作为缓冲材使用。应用 CPU芯片、路由器、电脑风扇、等离子平板显示屏PDP、液晶显示屏LCD、笔记本电脑Laptops 手机Mobile phone、发光二极管LEDs等需要发热的物体上