EC-15 环氧树脂成型材料，为针对光耦合元件客户使用

之透光性半导体封装材，使用于移送成型具有良好的成型 性，操作方便。

EC-15 电器、机械特性佳，并且具有良好的可靠性。

用途：

可用于P251 pc817等型号之光耦合元件的封装。

包装及保存特性: 

包装内层用聚乙烯塑料袋封装，外层为瓦楞纸箱。 锭粒料：15 kg 和 17 kg

保存及保存期限

最好将 EC-15 存放在 10 ℃以下低温仓库，并避免放置于潮湿 环境或阳光直射地方，储存时请将塑料袋封紧。

温度低于 10℃以下，材料保存期限壹年。

回温条件:

请于使用前将 EC-15 于冷冻库取出后，以 25 oC 室温回温 16 小时以上，并维持塑料袋密封状况。未用完材料再储存时，请将 塑料袋封紧。

成型条件:

转进时间 10-20  sec 模具温度 165-185  oC 

硬化时间 60-120  sec 转进压力 30-80 kgf/cm2