ABLEBOND　84-1LMISR4是一种单组份、低粘度的导电银胶。胶流变性能好，适用于高速die　attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴，适用于全自动机器高速点胶，是目前世界上出胶速度最快的一款导电银胶。

　　成份　-　含银环氧树脂

　　外观　-　银浆

　　密度：3.5g／cm3　

　　粘度：25℃　80Pa.s　

　　工作寿命25℃：18hrs　

　　完全固化时间：175℃　60min　

　　芯片剥离测试：19kg　CTE　40ppm／℃　

　　导热率：2.5W／m.k