E5015-1

 

说明: 是低氢钠型药皮的超低氢碳钢焊条。采用直流反接，可进行全位置焊接。其熔敷金属扩散氢含量极低，具有良好的塑性、低温冲击韧性及抗裂性能；电弧稳定，飞溅少，容易脱渣，焊缝成型美观。

 

 

用途: 用于重要的碳钢和低合金钢结构的焊接。

 

 

熔敷金属化学成分(%)化学成分  C Mn Si S P Ni Mo Cr V

保证值 ≤0.12 ≤1.60 ≤0.75 ≤0.035 ≤0.040 ≤0.30 ≤0.30 ≤0.20 ≤0.08

 

 

熔敷金属力学性能试验项目 σb(MPa) σs(MPa) δ5(%) Akv1(J)

保证值 ≥490 ≥400 ≥22 ≥27(-46℃)

一般结果 520~560 ≥410 28~34 80~200

 

 

熔敷金属扩散氢含量: ≤1.5ml/100g(甘油法)

 

X射线探伤: Ⅰ级

 

参考电流 (DC+)焊条直径(mm) φ3.2 φ4.0 φ5.0

焊接电流(A)  80~140 110~210 160~230

 

 

注意事项:

⒈焊前焊条须经300~350℃烘焙1h，随烘随用。

⒉焊前必须清除焊件的铁锈、油污、水分等杂质。

⒊焊接时须用短弧操作，以窄焊道为宜。