技术规格

激光介质:半导体 (DPSSL调Q激光器)

激光波长:532nm

解析度:1200dpi

半导体寿命:12000小时

雕刻幅面:采用无缝拼接技术, 借助平台移动分块雕刻大幅面数据250mm×250mm×100mm

平均雕刻速度:2000点/秒

典型内雕时间以50*50*80mm尺寸的三维人像水晶为例:35万点：<3.5分钟

输入电源:220V/ 110V, 50HZ

工作温度:18-32°c

整机功耗:<0.6~1KW

冷却方式:风冷

半导体保修期:一年

批量加工能力:"有，可以自动化批量加工,9块50*50*80mm水晶（雕刻数量取决于水晶尺寸）"