BGA植球及返修用助焊膏

产品描述

*PF8500*
*环保无铅助焊膏*
总体描述
PF8500是个使用范围宽阔的免洗助焊膏。其残留透明、轻软、容易通过电子探针测试。PF8500可用于刮刀或泵印的高速印刷作业，印刷容积一至而清晰，可抵制崩塌影响。
特色与优点
模板与粘度寿命超于八小时。
优越的抗崩塌性能。
易通过电子探针测试

规格
外观	乳白色膏状
粘力，初/期（gm/mm²）	4.0
粘度(Malcolm)5rpm@25°C)	17-30
模板寿命@50%,23°C(小时)	>8
酸值(mg KOH/gm)	140-170
固态(回焊后)	55%
卤素含量%	无卤素

化学特性
焊剂分类	ORL-0	ANSI/IPC-J-STD-004
铬酸银纸测试	合格	ANSI/IPC-J-STD-004
铜板腐蚀测试	合格	ANSI/IPC-J-STD-004
铜镜测试	合格	ANSI/IPC-J-STD-004

电子特性
表面绝缘阻抗测试
表面绝缘阻抗 (IPC_--STD-004)(梳-下) 免洗	合格>1x10¹°Ω	ANSI/IPC-J-STD-004
表面绝缘阻抗 (IPC_--STD-004)(梳-上) 免洗	合格>1x10¹° Ω	ANSI/IPC-J-STD-004
IPC测试条件 : 85°C/85%湿度/7天/-50V, 在 100 V测试/IPC B-24 测试板 (0.4 mm 电路线/0.5 mm 距离)
表面绝缘阻抗(Bellcore)(梳-下) 免洗	合格>1x10¹¹ Ω	JIS Z 3197 6.8
表面绝缘阻抗(Bellcore)(梳-上) 免洗	合格>1x10¹¹Ω	Bellcore GR-78-CORE Issue 1
Bellcore测试条件 : 35°C/85%湿度/5天/-48V, 在 100 V测试/IPC B-24 测试板 (25 mil 电路线/50 mil 距离)

回焊温度爬升速度于1-2℃/秒直到140-150℃. 在140至150℃持续40-120秒. 温度爬升速度小于1-2℃直到215-225℃.在焊锡熔化点以上时间为40至80秒. 冷却速度为1-2℃/秒.
清洗	残留物能被安全地留在线路板上无需清洗.
包装规格
罐装	100g
针筒装	25g
储存与储存期限
●以确定正常的锡膏操作,助焊膏必须储存在15-25℃的温度环境下.
●在通常推荐的储存条件下，储存寿命为6个月。
●使用前，请阅读其产品物质安全资料。