● I／O模件均为密封的模块化结构。
● I／O模件采用表面贴装先进技术，防尘、防潮湿、防盐雾、防电磁干扰。
● 性能稳定，抗干扰能力强。
● 单块模拟量I/O模件的点数不超过8点，数字量模块不超过16点。
● 独立的模件和通道状态指示，故障诊断可到通道级。
● 所有模件均可带电插拔。
● I/O模件可完成PID运算和逻辑控制，实现8个软件伺服放大器。
● 可向两线制变送器提供24VDC电源。
● I/O模件是按照FCS标准设计和制造，可实现物理分散，直接安装在现场，节省大量的控制电缆。