特点/Features
● 300mm×300mm大测量区,充分满足基板要求;
● 快速,可视操作更简便,真正可编程测试系统;
● 通过PCB MARK自动寻找检查位置并矫正偏移;
● 一次按键,多目标测量;
● 自动补偿修正基板翘曲变形,获取准确锡膏高度;
● 强大SPC数据统计分析软件;
● 可预警,可自动生成CP、CPK、X-BAR,R-CHART,SIGMA柱形图、R&C&S&P
● 分布图、直方图、趋势图、管制图等;
● 扫描影像可进行截面切片测量与分析,彩色影像同样可用于2D;
● 精密可靠的硬件系统,提供可信测试精度与可靠使用寿命;
● 超越锡膏厚度测试的多功能测试;
● 测量结果数据列表自动保存,生成SPC报表方便查看;
重复精度
● 量测速度:60Profiles/s
● 高度量测范围:5-500um
● 分辨率:0.5um
● 重复误差:高度小于1.2um,体积小于1%(基于3 西格玛方法保证)
● XY 轴移动范围:300mm*300mm(auto)
● XY 轴精度: 0.25um
其它用途/Others
● IC封装、空PCB变形测量;
● 钢网的通孔尺寸和形状测量;
● PCB焊盘、丝印图案的厚度和形状测量;
● 提供刮刀压力预测功能、印刷制程优化功能;
● 芯片邦定、零件共平面度、BGA/CSP尺寸和形装测量;
工作原理图/Work Pninciple
平行入射的激光束,将被测表面的高度差转化为CCD 镜头上的水平位移,由图象处理系统转化为数值输出。
机器配置:
标准LTT-3000S系统,包括以下部分:
A、激光测量系统:
1. 激光发生系统
2. 光学检测系统
3. 电脑控制系统
4. 系统安装备份软盘
5. 标准高度及校验证书(当地制作,以符合当地标准)
6. 操作手册(英文、简体中文、繁全中文选一)
B、选配件
· 内嵌SPC 数据处理系统
· GR&R 系统评估工具