为了满足IPC/JEDEC J-STD-033B.1对湿敏元器件（MSDs）的处理要求，M-TEMP系列独特的设计能将烘烤时间降低到最短。装有沸石干燥剂的除湿机芯配合精密的加热系统，最低湿度能达到2%RH以下，能有效避免传统烘烤中产生的氧化。同时，温度足够低能够有效干燥盘式送料盒中的盘料，不会对盘料造成损坏。

MSD处理专家和超低湿干燥存储柜生产专家Super Dry研发的新型烘烤产品干燥速度可以与传统烘烤速度相媲美，并且能避免传统烘烤中产生的氧化问题。为了满足IPC/JEDEC J-STD-033B.1对湿敏元器件（MSDs）的处理要求，新款M-TEMP系列防潮柜增加了前所未有的功能，能将初始降湿速度缩短75%。所有的Super Dry 产品均使用自动重生的干燥剂，被广大用户认为是现有的最安全，最可信，节省能源，无需维护的除湿科技。

M-TEMP系列隔热性能良好，耗能仅为普通烘箱或真空烘箱耗能的一部分，同时安装有其他额外的功能，例如精密设定及显示。

温控型是在Super Dry系列超低湿防潮柜的基础上增加了50℃加温干燥功能，水分的排出得以加强，从而使得半导体加工过程中的除湿量保持安定。在半导体加工过程中省却了再加热工序，产品品质更加稳定。

若将温控系列产品配置于每一道生产工序，不但可以完全防止因为热应力而产生的不良产品，而且可以简化工序，大幅度降低生产成本。

对存放品的三大优点：①  无需预烤: 防止各种潜在不良品的出现　
②  温和烘烤: 除湿时对各种SMD不造成任何损失
保温效果:可防止存放品出箱后一小时内吸湿

MSD的车间寿命重置及干燥处理
对于暴露在普通环境超过其车间寿命（Floor Life）的湿敏元器件(MSD),甚至是短时间暴露在普通潮湿环境的MSD, 都需要对齐进行烘烤，以重置其车间寿命，延长存放时间及安全性；然而，随着新的芯片封装形式及贴片工艺的发展，传统的高温烘烤形式已显现了很多不足。

传统高温（如125°C）烘烤的不足
●目前广泛使用的卷料及盘料器件，不适于在高温下烘烤，将SMD拆掉烘烤后再手工安装到料
盘上又耗费人力时间;
●有些SMD 器件和主板不能承受长时间的高温烘烤：如一些FR-4 材料,不能长时间承受125°C烘烤；一些电池和电解电容也对温度很敏感；又如OSP PCB，不能承受高温烘烤，高温将导致表面氧化，可焊性下降PCB;

●对于那些可以承受高温的SMD 器件，长时间在高温下，仍然会发生器件氧化，或在器件内部连

接处产生金属间化合物，从而影响器件的可焊性;

50°C+5%RH 低湿烘烤
依据IPC/J-STD-033标准，可通过烘烤的方式获得 MSD车间寿命的重置,但由于上述的原因，许多类型的MSD都不能用高温烘烤，而利用较低的温度，车间寿命重置的时间将很长，效率低下
而利用50°C + 5%RH 的环境低湿烘烤，将大大提高车间寿命重置的效率，同时，具备以下优点：
●适用范围广，基本适用于各种类型的SMD ，各种盘料、卷料都可方便的放入烘烤
●相比单纯50°C的环境，50°C + 5%RH可以更快的进行车间寿命重置，也可用于长期的存储，最大限度SMD去除的潮湿SMD
●50°C + 5%RH 烘烤，不会导致器件氧化，不影响可焊性

型号：MSD-480-02
除湿范围：2-50%RH
温控范围：常温-50℃
外尺寸：W64 x H122x D78（cm）
内尺寸：W560XH100XD63（cm）
有效容积：400（L）
重量：98（kg）
平均功率:1050W/hr
最大功率1310W/hr
电源电压:220V/50HZ 其它电源可选可选
材料:冷轧钢板本体及防静电玻璃门
层板及附件：3块不锈钢层板，(最大承重量：50kg）
1组脚轮, 加热器1组

设定: 温度范围 常温~50 ℃，湿度范围 5~50%RH
低温50°C烘烤：快速重置车间寿命，不影响器件可焊性

全球众多的顶级OEM公司，EMS公司以及亚洲欧洲的生产厂商都在使用我们的防潮柜，Totech Super Dry 除湿性能已经成为超低湿存储的衡量标准。在引入无铅高温焊接之后，按照IPC和JEDEC标准对湿敏元件（MSD）控湿变得比以往更加重要。Super Dry防潮柜控湿能达到<1%RH, 开关门湿度恢复迅速，有多种规格尺寸，优秀的除湿功能可以满足广大客户的低湿存储要求。

                                                 Totech Sahnghai Co., Ltd.