长期、可靠保护敏感电路及元器件，在当今众多灵敏的电子产品应用中变得越来越重要。随着处理功率的增加及趋向于更小、更高密度电子模块的趋势，对于热控制的需要也不断增加，拜高化学的热传导材料系列产品提供了优异的热控制选择。在大的温度及湿度范围内，热传导材料可作为传热媒介、耐用的介电绝缘材料，抵受环境污染及应力和震动的消除。

拜高化学导热材料系列包括：有机硅粘合剂、环氧树脂/有机硅灌封胶、导热硅脂。