深圳市华凯迪科技有限公司（BGA返修台厂家）

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1. 概述

KID-R 6 00是一种带光学对位系统拆装一体化，用于拆焊各类

封装形式芯片的返修工作站。

2．产品描述

2．1 产品特点

● 热风头和贴装头一体化设计，步进电机驱动，具有自动焊

接和自动拆焊功能；

● 上部热风头为新型一体化加热方式，具有红外、热风混合

加热特点，升温速率快，可使被拆BG A 和周边BG A 产生较大

的温差， 在拆焊过程中不影响到周边BGA ， 此功能最适合芯

片与芯片间距离小的电子元件;

� 上下热风,底部红外，三个温区独立加热.加热时间和温度

全部在触摸屏上显示；

� 移动式底部预热面积大，PCB 夹具可X, Y 轴灵活调节，最

大夹板尺寸可达550 * 50 0 mm；

� 底部强力横流风扇制冷， 降温迅速可靠；

� 彩色光学视觉系统,具分光双色、放大和微调功能， 含色

差分辨装置，自动对焦、软件操作功能，27 倍光学变焦，

可返修最大BG A 尺寸70*70 m m ， 可返修最小BG A 尺寸

1.5*1 . 5m m;

� 嵌入式工控电脑，触摸屏人机界面。PL C 控制，实时温度

曲线显示，可显示设定曲线和实测曲线，可对测温曲线进

行分析；

� 内置真空泵， Φ角度60° 旋转， 精密微调贴装吸嘴；

� 8 段升(降) 温+8 段恒温控制， 可海量存储温度曲线，在触摸屏上即可进行曲线分析；

� 吸嘴可自动识别吸料和贴装高度，压力可控制在微小范围

内；

� 多种尺寸合金热风喷咀，易于更换，可36 0° 任意角度定

位。

� 彩色光学视觉系统由电机自动移动。

� 采用带有定位刻度的治具上完成自动取放芯片。

� 配置测温端口， 具有实时温度监测与分析功能。