是硅脂基的高性能导热膏，设计用于高端CPU，GPU和 芯片，可满足导热，可靠性和价格要求。
具有很高的润湿特性，可以非常好的填满部件表面不规则的微观结构，形成一个非常低的热阻界面。
提供非常好的可靠性。可靠，不会干燥，沉淀或硬化。同时，导热膏对环境友好，符合包括RoHS在内的所有环境方面的要求。

包装形式：半公斤，1公斤和3公斤的灌装包装，根据需求可提供注射器。

导热膏典型应用：
CPU，用于笔记本电脑、台式机和服务器；
图形处理芯片/GPU；
北桥芯片组；
定制的 芯片等。

         深圳森姆斯科技已向市场推出多款导热硅胶产品,如：导热硅胶,散热硅胶,导热硅胶片,导热硅胶垫,散热硅胶片,散热硅胶垫，并被广泛运用于军工,电脑,通讯设备,电子等多个行业及领域。