本设备特别针对大功率LED/SMD产品结构特殊设计，在电镀工艺中特别预留了正反双面选镀、全镀、选镀加全镀等功能，可以根据不同客户采用不同工艺，全镀银工序采用屏蔽转置可以将产品的非功能区厚度降低。