化学除胶剂CK-105

1. 产品简介： 
  CK-105 是专门设计用于半导体封装测试产业中引线框架（SOT、TO、SOP等系列）去除塑封溢料（飞边、毛刺）的工艺过程中。经过除胶剂浸煮处理使引线框架上的细小的白色或黄色的塑封溢料、飞边（毛刺）被溶解和脱落，稍大的溢料、飞边（毛刺）得到软化和松动，再配合高压水喷淋等机械方式清理松动的溢料，从而使溢料得以彻底清除干净，并保持金属支架表面光洁。
2. 产品特点： 
A. 工作温度低(70～80℃)，能耗低、安全。传统化学除胶工作温度一般在110～130℃。 
B. 塑封体不易变色，适合新型环保类塑封料。
C. 弱碱配方，不腐蚀底材，保持底材表面光洁。 
D. 挥发小，基本无气味。 
3. 技术规格：
外观：无色或淡黄色液体。
比重（25℃）：1.05± 0.05。 
4. 操作条件： 
操作使用：原液使用。
操作温度：70℃～ 80℃。
操作时间：根据不同的塑封料类型和溢料轻重程度而定（20分钟～ 60分钟）。
5. 注意事项：
操作现场禁止使用明火。
操作时应穿戴好相应的劳防用品，如手套、口罩、眼镜等。
塑料桶包装，按普通化学品仓储和运输。