新型850D数显恒温热风拆焊台

功能

微芯片数码温度恒定装置，温度不受风量影响。

自动休眠及自动关机功能。（客户选择）

防静电设计，防止因静电及漏电而损坏PCB板的设计，高灵

敏度温感和PID式精密控制。快速启动升温迅速，随开随用。

面板式风流量指示器，使用风流控制方便。

“全球通”供电技术，适应全球110~220V宽电压范围。

手柄可更换不同之喷咀，适合不同SMD元件拆焊

专利技术的“旋转风”装置，出口气温更均匀。

用途

适用于大多数表面贴装零件的拆焊，如SOIC、CHIP、中小型QFP、PLCC、BGA等。

可用于收缩软管，热能测试及其它加热工序

规格

定格电压  110V/220V AC

电力消耗  700W（最大）

气泵形式  膜片式

气流  0.3-24L/MIN,无极可调

泵功率  30W

发热体  1500W金属发热体（复合一体式）

热气温度  150℃~500℃可调

温度传感器  CA(K)型

恒温精度  ±10℃

S850D全功能拆焊台与普通产品比较表