结构：

 

基　　材	胶粘剂	颜色	标准卷度
聚酰亚胺膜	有机硅胶	茶色	33m

 

用途：

用于电子制造回流焊,波峰焊中金手指保护等。
                          

特征：

KD851产品总厚度是：0.04mm(0.025mm厚度的基材);
KD852产品厚度为：0.06mm(0.025mm厚度的基材);
KD853的产品厚度为:0.08mm(0.025mm厚度的基材);

KD855的产品厚度为：0.08mm(0.050mm厚度基材);
KD857的产品厚度为：0.105mm(0.075mm厚度基材).

最高温度是：280℃/5分钟.瞬间耐温300℃.
 

存储要求：

储存条件：10-30 ℃，相对湿度40-70%，避免阳光直射及高温（40 ℃以上）高湿（75%RH）环境。                                  
储存期限：6个月。                                

备注：产品可以根据客户特殊需要,进行各种厚度和粘性以及防静电处理,可模切加工。详细技术参数可以向客服人员索取。