低压成型技术 电子元器件包封应用

低压成型技术  电子元器件包封应用
型号:867、868、869、892
品牌:BOSTIK
原产地:法国
类别:化工 / 胶黏剂
标签︰低压注塑 , 进口热熔胶 , 聚酰胺
单价: -
最少订量:20 公斤

产品描述

低压成型因其低成本和操作性强等原因可用在以前未曾有过的注射成型的工艺上。低压注射成型的工艺采取的是高品质的热熔胶低压注满模具成型的方法。

低压应用和新材料的联合应用带来了生产的节约和最终产品的良好性能表现。这样,要求严格的汽车电子电器产品将可用完全包封的方法来保护。

 

低压热熔胶注射的优点

生产周期短、产品可即时处理

操作工艺简单、模具成本低

小量灵活生产、生产成本效益高

无溶剂和燃烧危害

产品形状自由设计

适合线束产品不同部位

PCB封装无元件损伤

产品防震降噪

可方便拆除检验

无残余物,热熔胶可重复使用

 

电子汽车行业的应用

偏转线圈、电源供应器、主机板等零件及连接线的固定;

高科技产业与微电子应用;

电子元件的封装、贴装及模块成型;

金属套壳的边缝粘接密封;

半导体连接器及滤清器的一体成型;

电子材料屏蔽、热收缩套管、汽车内饰、座椅、灯具;

 

Thermelt电子热熔胶特点

通过 UL 检验标准——TRL大部份材料之耐燃性测试均依据 UL 94 规范,因原料厚度及粘度不同,其中部份TRL THERMELT热熔胶通过UL 94 V0或V2规范。

◆化学特性佳——耐高低温、防水、绝缘、防潮、防尘、耐冲击、抗化学腐蚀

◆单液型材料不含溶剂或有毒成份——一液,无溶剂,低环境负荷

◆接着力强适用任何表面——TRL THERMELT热熔胶具有

1.机械式黏附力(Mechanical Adhesion)

2.吸附作用(Adsorption or physical adhesion)

◆低熔点低黏度——1-60 bar之低压,操作温度约为摄氏160~200℃。不会造成精密零件之损伤。

◆冷却时间短——生产效率提高

◆符合环保需求无公害----Thermelt是联氨化合物(diamines)+二盐基酸/(diacids)聚缩合(POLYCONDENSATION)反应而成。天然无公害。

型号(BOSTIK TRL S.A.系列THERMELT)181195817858861865866867868W86929678671PAR1000PAR10001、PAR10002.

形状:条状、颗粒状;颜色:白色(WHITE)、黑色(BLACK)、琥珀色(AMBER).

 

我们的优势

1、我们低压成型降低产品次品率;

2、TRL电子热熔胶通过UL检验标准,天然无公害、环保;

3、耐高低温、防水、绝缘、防潮、防尘、耐冲击、抗化学腐蚀,提高产品性能、质量延长产品寿命;

4、我们是中国正式独家总代理,质量有保证、价格合理、服务专业;

5、我们专注多年,技术成熟。

我们是中国正式独家总代理,以诚信服务,提供的不只是一份产品,而是一套成熟的低压成型技术解决方案。非常欢迎各商家前来咨询惠顾,我们期待将来与您建立愉快的伙伴关系!谢谢!

 

柔洋股份有限公司La Mieux Products,Ltd.

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最后上线︰2020/09/30