一、技术参数

测量原理：非接触式，激光束                测量精度：±0.002mm
重复测量精度：±0.004mm                  基座尺寸：320mmX500mm X360mm            平   台：固定的大理石平台                 影像系统：VGA高清摄像头         光学放大倍率：25－110X (5档可调)          测量光源：高精度红色激光线    

电源：95-240V AC, 50Hz，1000mA            系统重量：约30Kg          

照明系统：可调亮度环形LED光源 (PC控制亮度)    影像大小：600X480（Pixel）
测量软件： SH-110/SPC100 (Windows 2000/XP)
                                   

二、应用领域：

锡膏厚度测量

面积，体积，间距，角度，长度，宽度，园弧，不规则形状等所有几何测量

锡膏厚度，PCB板上油墨，线路，焊盘高度，尺寸测量，零件脚共平面度测量

影像捕捉，视频处理，文件管理