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供应台湾大宇T-5型高速钻攻中心机, 适用于手机周边零件制作, 手机金型加工, 手机铝外壳加工, 苹果手机,三星手机,小米手机外壳制造 ,手机专用钻攻机, 主要配置如下: 日本三菱M702VB系统, 三菱伺服电机, 台湾原装威隆主轴BT30 15000转 台湾银泰丝杆C3级 三轴德国力士乐线性滑轨 德国耐德电器及台湾和泉电器 日本NSK轴承P4级 台湾圣杰刀库16把 工作行程600X400X400 重复精度+/-0.005mm 定位精度+/-0.003