BGA助焊膏
| 型号： | - |
|---|---|
| 品牌： | 华源 |
| 原产地： | 中国 |
| 类别： | 化工 / 催化剂和化学助剂 / 催化剂和活性剂 |
| 标签︰ | 助焊膏 , BGA助焊 |
| 单价： |
¥50
/ 瓶
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| 最少订量： | 1 瓶 |
产品描述
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型 号
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HY-608
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粘度
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45（Pa·S）
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颗粒度
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2（um）
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品牌
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HUAYUAN
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规格
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100克/瓶
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活性
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中RMA
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类型
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环保型
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清洗角度
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免洗型
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品牌
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HUAYUAN
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有效物质含量
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85.5（％）
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产品规格
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100克\瓶
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执行标准
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优
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主要用途
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BGA植球.手机助焊
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品牌 HUAYUAN 有效物质含量 100（％）
产品规格 HY-608 主要用途适用于手机PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏
*HUAYUAN助焊膏。适用于手机PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏，它使用于低离子性之活化剂系统，润锡速度快，冒烟程度很低，残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高，因此，对手机等通讯产品之电性干扰非常小。
*DM-200为中度活性之松香型助焊膏，广泛使用手机板之SMD返修工艺。
*HUAYUAN-608为免洗型助焊膏，残留物颜色非常淡，有极高之SIR值，建议用于BGA、CSP等球阵焊点返修及补球。
产品包装： 100G、10CC
产品规格 HY-608 主要用途适用于手机PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏
*HUAYUAN助焊膏。适用于手机PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏，它使用于低离子性之活化剂系统，润锡速度快，冒烟程度很低，残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高，因此，对手机等通讯产品之电性干扰非常小。
*DM-200为中度活性之松香型助焊膏，广泛使用手机板之SMD返修工艺。
*HUAYUAN-608为免洗型助焊膏，残留物颜色非常淡，有极高之SIR值，建议用于BGA、CSP等球阵焊点返修及补球。
产品包装： 100G、10CC
会员信息
| 华源新材料有限公司 | |
|---|---|
| 国家/地区︰ | 广东省东莞市 |
| 经营性质︰ | 生产商 |
| 联系电话︰ | 13712491688 |
| 联系人︰ | 黄汉田 (销售经理) |
| 最后上线︰ | 2014/12/18 |