HYPREZ化学抛光液

要达到最精细的工件表面光洁度，在最后的抛光工序上便要选用最优质的化学抛光液，Engis的HYPREZ化学抛光液选用纳米级的矽微粉(SiO2)作物理抛光(Mechanical Polishing)原料，配合不同化学特性的抛光剂作爲化学抛光(Chemical Polishing)的界面，能强化整个化学物理抛光(Chemical-Mechanical Polishing,CMP)的工作效率，及有效地去除物料表面因精磨而留下的极浅划痕。