陶瓷封装
特点
* 包装：贴片陶瓷封装与硅树脂镜片
*典型光通量：60流明，400毫安
*该设备的特点：紧凑型，体积小，高通量的LED薄型设计
光源为节省空间设计
*波长：617纳米（琥珀色）
*可视角度：80 °
*技术：采用AlInGaP
*光学效率：72流明/瓦
*分组参数：光通量，
*焊接：回流焊
*前处理：在符合JEDEC 1级
*盘带：8毫米600/reel，?180毫米磁带
*静电耐压：高达2 kV的行政协调会JESD22 - A114的三维
*增强耐腐蚀性：
应用
*建筑照明
*舞台和灯光效果
*零售及店铺照明
*变色装置