| 适用材料：适用于各类普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属）、稀有金属及合金（金、银、钛）、金属氧化物、ABS料（电器用品外壳、日用品）、油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层）等材料 |
| 金属打标机系列设备推荐 |
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金属切割机系列 推荐>>
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GDBEC-50 SG 半导体侧面泵浦激光打标机
选用德国高速标记振镜头，光电转化效率高，标刻速度快，标刻效果精细不变形，全光路封闭技术，故障率低，免维护，可搭载半导体侧泵、半导体端泵、光纤等多种类型激光器，并可选配自动测焦和调焦系统，满足多样化打标需求。 分一体式和分体式两种。
50W YAG半导体侧泵浦激光器，70mm×70mm 铝合金工作平台，精度达 ±0.01mm，0-2000mm/s速度
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| 机型详细配置和价格请至电：13307157713索取，或点击下面在线客服咨询。 |
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GDBGX-10 SG 光纤激光打标机
采用原装进口光纤激光器和高速振镜扫描系统，光束质量好，使用寿命长，性能稳定，免维护。具有高速度、高精度、高效率的特点。打标精细、永不磨灭，操作简单，可实现文字、符号、图形、图像、条形码、二维码、序列号自动递增等的自动编排和修改，使用范围广泛。
10W 光纤激光器，70mm×70mm铝合金工作平台，精度达 ±0.01mm， 0-2000mm/s速度快。
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GJMSDB-5030 多工位大幅面打标机
采用标记振镜头不动、打标工件移动方式，配合行业领先的数控技术，既能对多个小物件进行多工位一次标记，也能进行大幅面飞行打标，适用性极强，且可选配半导体侧泵、半导体端泵及光纤等多种激光器与之匹配。 适用于各类金属材料、电镀材料、镀膜材料、喷涂材料、塑料橡胶、树脂、陶瓷等打标。
50W YAG半导体侧泵浦激光器， 500mm×300mm 十字滑台 ，精度达 ±0.01mm，0-2000mm/s速度
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GDB(3D)-9045TB大幅面半导体侧面泵浦打标机
选用世界最先进的三轴动态大幅面振镜控制系统及进口半导体泵浦源，适合于各种非金属固性材料及金属材料的大幅面精细打标。互移式工作平台，能极大节省上下料时间，从而提高效率。红光定位系统和Z轴自动升降系统的配置，有效的保证了各种厚度材料的最佳打标效果。
100W YAG半导体侧泵浦激光器，900mm×450mm 推板式铝板工作平台，精度达 ±0.05mm，0-2000mm/s速度
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ZJ-2626 CO2激光打标机 A/B
激光器高度可升降调节，使用方便，可更换各种打标幅面的镜片；连续工作时间长，标记清晰美观，软件功能强大，可流水号标记，飞行打标；固定式激光打标设计、操作简单，完善的上下抽风系统，工作环保安全。
40W CO2RF金属激光器，260mm×260mm 锌铁蜂窝工作平台,精度达 ±0.03mm，0-5000mm/s 速度
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GDBED-10 SG 半导体端面泵浦激光打标机
采用先进的光纤耦合半导体激光端面泵浦技术，光电效率高达50%，激光输出为TEM00模，聚焦后最小光斑直径为0.01mm，标刻精度高、速度快，系统稳定免维护，且工作寿命长，全固态半导体风冷技术，能耗低、整机体积小、操作简便。
10W YAG半导体端泵浦激光器，70mm×70mm工作平台，精度达 ±0.005mm，德国振镜头
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GJMSDB-130250 大幅面半导体侧泵打标划线机
选用进口半导体泵浦源和德国高速标记振镜头，光电转化效率高，光束质量好，可在金属、非金属等各类固性材料上进行精确、快速的打标和划线，并可根据加工材料厚度，调整激光焦距，确保加工的最佳效果。
50W、70W、100WYAG半导体端泵浦激光器，,精度达 ±0.005mm，德国振镜头
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GDBJG-8060DT半导体侧面泵浦打标切割一体机
选用半导体侧泵激光器，既可对金属板材进行高速振镜打标，又可精准切割（特别适合不锈钢薄板切割），采用十字滑台工作台，工作幅面大，适合各类金属 薄板进行切割打标加工，是一款具有高性价比的多功能激光加工设备
200W固定光路YAG半导体端泵浦激光器， 600mm×800mm工作平台，精度达 ±0.05mm，伺服滚珠丝杆传动
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GJMSDBJG-130250 DT大幅面激光打标切割机
采用半导体侧泵和固体灯泵的激光器组合，尤其适合大幅面薄板金属的打标切割一次成型，较传统的先打标后切割，不仅对位准确，而且操作简单，无需对焦，大大提高了工作效率，节约了成本。
可根据客户要求定制配置。
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