半导体端面泵浦激光打标机原理XH-EP-D
    半导体端面泵浦激光打标机采用原装进口激光器，该激光器有两个模块，一个是泵浦单元，一个是谐振腔单元。通过激光二极管泵浦所发射出的光，经过折光micro-optic(专利)进行整形，然后再耦合至高功率的光中。最后由该光纤驱动泵浦辐射进入揩振腔单元。激光泵浦单元被集成在一个很小的盒体内，其中含有光纤耦合激光二极管、热电冷却系统以及供应/控制装置等。盒体还包含进行空气冷却的热交换装置，可对激光器及内置的电流驱动器部分进行冷却。为了最大限度的减小外界工作环境对于谐振腔的影响，该部分被密封于一个小型的激光头内部，激光器不需要八哥的维护。电源系统和泵浦激光二极管的散热量要远大于揩振腔的散热量，因此，二极管激光单元和谐振腔分开，泵浦光纤可通过SMA连接器在两端进行完全的拆装。这样就可以很容易地对陈旧激光二极管在原位进行置换，而不需对谐振腔单元做其他操作。
机型特点
    光模式好，打标效果精细。
    功耗低，适合多种金属和部分非金属材料的打标，尤其适用于更精细、精度要求高的产品。
    标记环保，永不褪色，符合RoHS标准。
适用行业
    塑胶透光按键、IC芯片、数码产品部件、精密机械、珠宝首饰、洁具、量具刃具、钟表眼镜、电工电器、电子元器件、五金饰品、五金工具、手机通讯部件、汽摩配件、塑胶制品、医疗器械、建材管材等高精度产品标识。

   企业宗旨:以深入研发激光应用技术为己任，以创造行业至臻品质为使命！
   企业理念：创造领先，步步领先！
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