1. 同时实现真空、洁净、无氧和高温组合运行环境洁净度100级（FED-STD-209E）

2. 整体不锈钢设计,内胆及层板架采用的均为SUS304不锈钢材料

3. 采用进口免维护低噪音风机及高效HEPA

4. 多级软硬件报警和保护功能

5. 内容积330L或可按要求定制

6. 采用5”触摸液晶显示屏，设定及监控简便

7. 可实现参数及数据的处理、显示、记录等功能

8. PLC控制模块，手动定制，自动和程序等运行模式

       产品主要应用：

• 砷化镓半导体器件封装烘烤工艺

• 微型传感器的封装工艺、

• MEMS的封装工艺研发

• LED等器件封装工艺和材料无尘防氧化烘烤