概述：

Kensflow2300导热相变材料是一种由高导热填料与相变化合物混合而成的新型材料。专业用于Computer CPU的传热界面。

Kensflow2300在52度时发生相变，由固态变成液态，从而保证CPU与散热器的表面充分湿润，使其形成优良的导热界面层。

Kensflow2300导热相变材料具有象导热片一样可预先成型，适合于器件安装。又具有象硅脂一样的低热阻特性，其结合了二者的完美特性。

 

特性：

Kensflow2300涂布在铝箔基材的两面

有背侧式背胶和不背胶，以卷材或模切件供货

易于操作和使用

0.03℃in²/w低热阻性能

室温下无粘性，不吸附脏物

不粘接CPU

 

应用：

Kensflow2300应用于不需电气绝缘的场合，典型应用于CPU散热器 图形加速器等其它任何簧片固定的应用场合。如：

DC/DC电源模块          IGBT器件          功率模块

桥式整流器              存储器模块        微处理器

 

技术参数：