特价BGA返修台

产品描述

1. 智能发热丝，风扇不转时，发热丝不通电。

2. 仪表控制，三个独立加热区，适合无铅制程。

3. 第一加热区、第二加热区加热器采用优良的发热材料，产生高温微风，第三加热区采用远红外发热板预热，防止PCB板变形；

4. 8段温区控制，完全模拟回流焊接机的效果。可以存储10组温度、时间参数。

5. 在加热完毕后采用大流量恒流扇对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果；

6. 手持式真空吸笔吸走BGA，方便、可靠、耐用；

7. 带有特殊卡板工装，适用各种不同的笔记本主板；

8. 配有多种尺寸热风喷嘴，或根据特殊要求进行定做；

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