LC4200系列导线银浆                                                                                

应用：

   本银浆为低温共烧电子陶瓷元件LTCC导线银浆，用于LC滤波器、大功率LED灯氧化铝基座、叠层压电蜂鸣片及其它低温共烧陶瓷的内部瓷膜表面导线，与陶瓷体（例如Dupont951生膜带）共烧匹配性好。

特点：

■    收缩率小，共烧匹配性优异。

■    烧结后银层致密，连续，不断裂迁移。

■    高导电率，适合高频环境使用。

■    绿色环保，不含铅、镉。

■    粘度稳定，易存储，易加工。

物理性能:

注*：粘度检测条件为Brookfield  LV 4#,12RPM ，25±0.5℃；

以上指标可根据客户特殊要求定制。               

使用方法：

搅 拌：用专用稀释剂调整浆料粘度至原始值(总加入量不能超过0.5%)，使用前必须搅拌均匀。

加 工：200-300目丝网印刷。

干 燥：链式烘炉100~130℃　　　10分钟

烧 银：链式隧道炉 830--880℃   10~30分钟（最高温度）

        通风量充足。确保有机系体系完全分解

清 洗：用松节油或酒精

储 存：阴凉处但不必冷冻，最佳保存温度为18~25℃

有效期：6个月

包 装：1000（或500）g/瓶