千住锡膏是由有活性作用的助焊剂和无氧化球型粉末混合而成，用于电路板的表面帖装。千住金属开发出的无铅焊锡膏是用表面氧化极小的焊粉和化学稳定性优越的助焊剂组合而成，不谨可靠性高，具有良好的保存稳定性，同时具有良好的焊接性。其特点是焊接后几乎不产生微细焊锡球，而且还解决了高熔点所引起的耐热性等问题，是新一代环保对应的新型无铅焊锡产品。

型号 Item	合金组成 Alloy	熔化温度范围 (℃) Temp	形状 Form					备　　注 Remarks
			棒状 Bar	线状 Wire	松香芯丝 Flux cored	球状 Ball	膏状 Paste
M12	Sn-0.7Cu-0.3Sb	227～229	●	●	－	－	－	呈凝固状，表面光泽型，中级湿润。
M20	Sn-0.75Cu	227	●	●	●	●	*	SnCu共晶合金，目前在用的高温焊接材料
M30	Sn-3.5Ag	221	●	●	●	●	●	SnAg共晶合金，目前在用的高温焊接材料
M31	Sn-3.5Ag-0.75Cu	217～219	●	●	●	●	●	耐疲劳性焊料，本公司的 PAT产品
M34	Sn-1.0Ag-0.5Cu	217～227	●	●	－	●	●	可以防止产生立碑， AT合金
M35	Sn-0.7Cu-0.3Ag	217～227	●	●	●	●	*	SnCu系推荐产品，具有高级湿润性
SA2515	Sn-2.5Ag-1.0Bi-0.5Cu	214～221	●	－	－	－	●	SnAgBi系推荐产品，Oatey PAT产品
M42	Sn-2.0Ag-0.75Cu-3.0Bi	207～218	●	－	－	－	*	SnAgCuBi的3Bi类型，Oatey PAT产品
M51	Sn-3.0Ag-0.7Cu-1.0In	214～217	●	●	－	●	●	添加 Bi-In，使熔化温度降低
M704	Sn-3.35Ag-0.7Cu-0.3Sb	218～220	●	－	－	●	●	CASTIN-Solder，AIM PAT产品
M705	Sn-3.0Ag-0.5Cu	217～220	●	●	●	●	●	SnAgCu系推荐产品
M706	Sn-3.0Ag-0.7Cu-1Bi-2.5In	204～215	－	－	－	－	●	添加 Bi-In，使熔化温度降低
M708	Sn-3.0Ag	221～222	●	●	－	－	●	用于波峰焊接
DY合金	Sn-1.0Ag-4.0Cu	217～353	●	－	－	－	*	防止被 Cu腐蚀
FBT合金	Sn-2.0Ag-6.0Cu	217～380	●	－	－	－	*	防止被 Cu腐蚀[ M33 ]
L11	Sn-7.5Zn-3.0Bi	190～197	●	－	－	－	●	SnZn系
L20	Sn-58Bi	139	●	－	－	－	●	SnBi共晶合金，目前在用的低温焊接材料
L21	Sn-2.0Ag-0.5Cu-7.5Bi	189～213	●	－	－	－	●	通称为 H合金
L23	Sn-57Bi-1.0Ag	138～204	●	－	－	－	●	SnBi强度改善产品