AX8100是日联制造的一款用来检测BGA、CSP、倒装芯片、半导体等电子元器件焊接缺陷的高分辨率X光设备；还适用于SMTA工艺制程、生产过程监控和BGA返修检测等。

 

              占空间小（移动方便）

              双制式影像增强器

              多角度检测

              高分辨率、放大率

              保养方便

              人体工程学设计

              强大的软件系统

              多种测量功能

              SPC数据收集

              直观的用户界面

日联作为一个有着高度社会责任感的X-Ray设备生产商，首要考虑的就是设备的安全性能。日联生产的各系列的X-Ray产品都使用较厚的铅板、铅玻璃以及含铅橡胶，使得产品的X射线量几乎等同于自然界中的辐射量，也完全符合FDA认证标准。