一种特殊的1mil(25μ)厚度耐高温的白色光面涂层的不透明性聚酰亚胺标签，带有硅胶粘合剂（silicone)，特别适合热转移打印。相对于2mil产品，使用较薄1mil的聚酰亚胺材料在保证高品质的前提下，节约您的标识成本.                                                                               此是专为高温无铅焊接应用环境而设计的。是电路板表面贴装制程的理想标签选择，无论是被应用在电路板的顶部或底部。在混合制程中也可被用于电路板的顶部，而在直接被暴露在回流焊技术环境中则建议应用在电路板的底部。对于在制造进程中标签尺寸稳定性有着严格要求的情况下尤其适用